プリント基板及びそれを用いた一体型プリント基板成形体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高石橘馬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-025701
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190992
出願日： 1992年01月16日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】回路基板が立体的な面にぴったりと追従可能であり、電子部品の実装を正確かつ確実に実行し得るプリント基板を用いた一体型プリント基板成形体を提供する。【構成】プリント基板に識別マークを形成し、これを所定形状の樹脂成形体と一体的に成形してなる一体型プリント基板形体。

請求項（抜粋）：

一方の面に所定のパターンの回路とともに電子部品実装用の識別マークを形成し、他方の面に接着層を形成したプラスチック製フィルムからなることを特徴とするプリント基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 , B29C 45/14 , H05K 9/00 , B29K105:20 , B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (3件)

前のページに戻る