特許

J-GLOBAL ID：200903099329758801

電子機器の筐体構造

発明者： 熊越 貴男
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333658
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156463
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】基板ユニットを外ケース内に取付る際に、基板ユニットの位置決め精度を高めると共に位置決調整を可能にし、更に落下時に生ずる衝撃を軽減する。【解決手段】シールドケースが外ケース8に収納される電子機器の筐体構造に於いて、前記シールドケースの外周部にフランジが複数箇所以上設けられ、該フランジの孔を遊貫する螺子によりシールドケースが前記外ケースに固定される。

請求項（抜粋）：

シールドケースが外ケースに収納される電子機器の筐体構造に於いて、前記シールドケースの外周部にフランジが複数箇所以上設けられ、該フランジの孔を遊貫する螺子によりシールドケースが前記外ケースに固定されたことを特徴とする電子機器の筐体構造。

IPC (3件)：

H05K 5/00 ,  H04M 1/02 ,  H05K 5/02

FI (3件)：

H05K 5/00 D ,  H04M 1/02 C ,  H05K 5/02 L

Fターム (15件)：

4E360AB12 ,  4E360ED02 ,  4E360EE04 ,  4E360GA28 ,  4E360GA29 ,  4E360GB26 ,  5K023AA07 ,  5K023BB27 ,  5K023BB28 ,  5K023DD06 ,  5K023LL06 ,  5K023MM03 ,  5K023PP02 ,  5K023PP13 ,  5K023RR01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭64-057798
  
• シールド構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-002840   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-057798
  
• シールド構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-002840   出願人：三菱電機株式会社