特許
J-GLOBAL ID：200903099330282306
半導体装置および実装プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-168184
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021684
出願日： 1991年07月09日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板に対する実装面積が少なくてすむ半導体装置を得ること、および、高密度で半導体装置がマウントされた実装プリント基板を得ること。【構成】 リード付きテープ11,12を多層化してその多層化されたリード付きテープ11,12をパッケージ18の1辺のみから外部に延出した半導体装置Aとなしている。外部のリード付きテープ11,12をL形に折り曲げて、半導体装置Aがプリント基板19に対する垂直となる姿勢にした状態で、遊端側部分11a,12aをプリント基板19上の導体パターン20,21に対して接合し実装プリント基板Bを構成している。
請求項（抜粋）：
リード補強テープ上に形成された金属リードのインナーリード部と半導体チップの電極とを電気的に接合し、前記リード補強テープの一部分と前記金属リードのアウターリード部とを除いて全体をモールド樹脂によって封止してパッケージに構成してある半導体装置であって、前記金属リードを形成したリード補強テープを多層化するとともに、その多層化されたリード付きテープを前記パッケージの1辺のみから外部に延出させてあることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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