特許

J-GLOBAL ID：200903099331071139

レジスト塗布方法及び装置

発明者： 小野 敏明
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324879
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143998
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 シリコンウェハー等の薄板の表面にレジストを均一に塗布することができるレジスト塗布方法及び装置を提供する。【解決手段】 スピンヘッド1、本体2、回転軸3、保護カバー4からなるレジスト塗布装置を用い、シリコンウェハーの表面へレジストを滴下し、シリコンウェハーを任意の方向へ複数回傾斜させ、回転を加えることによりレジストを塗布する。

請求項（抜粋）：

薄板の表面へレジストを滴下し、前記薄板を任意の方向へ複数回傾斜させ、回転を加えることによりレジストを塗布することを特徴とするレジスト塗布方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502

FI (5件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 D ,  H01L 21/30 564 C

Fターム (9件)：

2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC79 ,  4D075EA45 ,  4F042AA07 ,  4F042EB09 ,  5F046JA10 ,  5F046JA11