特許
J-GLOBAL ID:200903099331072763
半導体装置およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-386979
公開番号(公開出願番号):特開2002-190589
出願日: 2000年12月20日
公開日(公表日): 2002年07月05日
要約:
【要約】【課題】 ダミーのゲート電極を適宜配置することで、ゲート電極の配置間隔の粗密の差を調整することによりサイドウォールスペーサの幅を制御し、トランジスタ特性を調整可能とする。【解決手段】 所望のゲート電極(A)、ダミーのゲート電極(B、C)について、RIE法等のドライエッチングを用いて、各ゲート電極(A、B、C)のサイドウォールスペーサ(3a、3b、3c)を形成し、ゲート電極の配置間隔を調整することにより、サイドウォールスペーサ形成時におけるエッチング特性により、サイドウォール幅を制御して、所望のトランジスタ特性を得る。
請求項(抜粋):
サイドウォールスペーサが形成されたトランジスタを有する半導体装置であって、所望のゲート電極に関してゲート電極間の配置間隔の差を調整する手段を備えることにより、上記トランジスタの実効チャンネル長は一定で、上記サイドウォールスペーサの幅を制御し、上記トランジスタの特性を調整することを特徴とする半導体装置。
IPC (5件):
H01L 29/78
, H01L 21/336
, H01L 21/28
, H01L 21/8234
, H01L 27/088
FI (5件):
H01L 21/28 F
, H01L 29/78 301 L
, H01L 27/08 102 C
, H01L 27/08 102 B
, H01L 29/78 301 G
Fターム (50件):
4M104AA01
, 4M104BB01
, 4M104BB02
, 4M104BB18
, 4M104BB25
, 4M104BB28
, 4M104BB40
, 4M104CC05
, 4M104DD03
, 4M104DD04
, 4M104DD08
, 4M104DD16
, 4M104EE09
, 4M104FF01
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 4M104HH20
, 5F040DA00
, 5F040DA17
, 5F040DB01
, 5F040DB03
, 5F040EC01
, 5F040EC05
, 5F040EC07
, 5F040EC08
, 5F040EC09
, 5F040EC10
, 5F040EF18
, 5F040EK01
, 5F040EK05
, 5F040FA05
, 5F040FB02
, 5F040FB04
, 5F040FC11
, 5F040FC21
, 5F040FC22
, 5F048AA07
, 5F048AC01
, 5F048BA01
, 5F048BB01
, 5F048BB02
, 5F048BB06
, 5F048BB08
, 5F048BB09
, 5F048BB12
, 5F048BC03
, 5F048BC06
, 5F048BG14
, 5F048DA25
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