特許

J-GLOBAL ID：200903099332096283

放熱性複合基板

発明者： 山川 孝宏 ,  内山 康広 ,  大倉 定勝 ,  柴田 清人 ,  高橋 繁
出願人/特許権者： 日本セメント株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-222121
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136292
出願日： 1991年08月07日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 窒化アルミニウム基板-ガラスセラミックス基板からなる放熱性複合基板を提供すること。【構成】 上記両基板を接合する接着剤として、窒化アルミニウム粉末を含有したエポキシ系接着剤を使用すること。【効果】 耐熱衝撃性及び放熱性に優れた窒化アルミニウム-ガラスセラミックス複合基板が得られる効果が生ずる。そして、本発明により、より高度な、例えばIC等の高密度実装や高速信号処理をすることができる基板を提供することができる。

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウム基板とガラスセラミックス基板とを、窒化アルミニウム粉末を含有するエポキシ系接着剤により接合してなることを特徴とする放熱性複合基板。

IPC (7件)：

H01L 23/15 ,  B32B 18/00 ,  C09J 11/04 JAT ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38

FI (2件)：

H01L 23/14 C ,  H01L 23/12 N