特許
J-GLOBAL ID：200903099334881506
混成集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-025937
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209642
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】多層プリント配線板を用いた混成集積回路の放熱性の改善と、接地性の改善による高周波特性の改善する混成集積回路の提供。【解決手段】多層プリント配線板の表面の一部を切削加工により接地導体面が露呈するように加工すると共に、裏面についても積層する基板の大きさを変えることで同一の接地導体面を露呈させる構造を有し、高周波高出力の半導体素子を実装したパッケージの放熱用ヒートシンクを表面に露呈させた接地導体面に接触させ同時に裏面の接地導体面を筐体の接地面に直接接続させる構造を有する。以上の構造によりパッケージのヒートシンクから接地導体面を介して筐体の接地面に放熱が行われる。
請求項（抜粋）：
回路を形成した多層プリント配線基板と、該基板上に実装するチップ抵抗、チップコンデンサ等の電気部品と、放熱用のヒートシンクを有するパッケージに組立てられた半導体素子から構成される混成集積回路において、前記多層プリント配線基板の接地面として構成される導体層の一部を積層方向に露呈させ、前記半導体素子のヒートシンクを前記導体層に直接接続するとともに、前記多層プリント配線基板の裏面から前記導体層と共通の導体層を露呈させて、筐体の接地面に直接接続させた構造を備えたことを特徴とする混成集積回路。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 U
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H05K 7/20 D
