特許

J-GLOBAL ID：200903099335695331

電子装置および半導体パッケージ

発明者： 池水 守彦 ,  大家 宣昭 ,  岩崎 建
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-204002
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135679
出願日： 1998年07月17日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージとマザーボードとの接続信頼性の高い電子装置を提供する。また、マザーボードへの搭載により、信頼性の高い電子装置を得ることができる半導体パッケージを提供する。【解決手段】 本発明の電子装置は、デバイスホール17aを有し、一主面に信号線等の配線18と外部接続端子およびインナーリード19等が配設された配線フィルムと、この配線フィルムのデバイスホール17a内に配置され、インナーリード19の端部に電気的に接続された半導体素子20と、配線フィルムの他主面に接着された形状保持板(スティフナ)22と、一主面に接続パッドを有するガラスエポキシ配線基板27と、配線フィルムの外部接続端子上に配設され、ガラスエポキシ配線基板27の接続パッドとの間の電気的接続を行なうはんだバンプ26とを備えており、スティフナー22が、マザーボードであるガラスエポキシ配線基板27とほぼ等しい熱膨脹率を有する金属により構成されている。

請求項（抜粋）：

デバイスホールを有し、一主面に外部接続端子および前記デバイスホールに突出したインナーリードがそれぞれ配設された配線フィルムと、この配線フィルムの前記デバイスホール内に配置され、前記インナーリードに電気的に接続された半導体素子と、前記配線フィルムの他主面の前記デバイスホールを囲む領域に配設された枠形の形状保持板とを有する半導体パッケージと、一主面に接続端子が配設された配線基板と、前記半導体パッケージの外部接続端子と前記配線基板の接続端子とを電気的・機械的に接続するバンプとを備えた電子装置であって、前記形状保持板が、前記配線基板の熱膨脹率とほぼ等しい熱膨脹率を有する金属により構成されていることを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 1/18 J ,  H01L 23/12 J