特許
J-GLOBAL ID：200903099336639044
光半導体素子と光導波路の結合構造およびその結 合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-184880
公開番号（公開出願番号）：特開平7-043565
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】光半導体素子と光導波路の結合を無調整で高精度に、かつ量産性よく行うことを目的とする。【構成】本発明の光半導体素子と光導波路の結合構造は、光半導体素子が実装された第1の基板に溝を形成し、この溝に短尺光ファイバを光半導体素子の発光部の高さに一致するように配置する。一方、光導波路が形成された第2の基板の光導波路の延長線上に溝を形成し、この溝に第1の基板に配置された短尺光ファイバの上半分をはめ込み、短尺光ファイバと光導波路の結合を行う。また、光半導体素子の第1の基板への位置決めは、光半導体素子の実装面と第1の基板表面に赤外線を遮断する薄膜からなるマークを設ける。赤外線を照射し、マークの面積重心を画像処理により算出し、両者が一致するように光半導体素子を位置調整する。【効果】光半導体素子を簡便に、しかも高精度に光導波路に結合させることができる。
請求項（抜粋）：
光を閉じこめて伝搬させるコア部を有する光導波路に光半導体素子が光学的に結合される光半導体素子と光導波路の結合構造において、第1の基板の表面に実装された前記光半導体素子と、前記光半導体素子の発光部の前記第1の基板表面からの高さに、コアの前記第1の基板表面からの高さが一致するように前記第1の基板に形成された溝に配置された短尺光ファイバと、第2の基板に形成され、該第2の基板の表面上に終端部を有し、該終端部の端面が鏡面加工された前記光導波路から構成され、前記光導波路のコア部の延長線上に形成された前記第2の基板の表面の溝に、前記短尺光ファイバの前記第1の基板の表面より上にある部分がはめ込まれ、前記短尺光ファイバのコアの高さが前記光導波路のコア部の高さに一致して、前記光半導体素子と前記光導波路が結合されていることを特徴とする光半導体素子と光導波路の結合構造。
IPC (3件)：
G02B 6/42
, H01L 33/00
, H01S 3/18
