特許

J-GLOBAL ID：200903099337635603

電子部品用樹脂組成物

発明者： 田坂 多希雄 ,  門出 宏之
出願人/特許権者： 大塚化学株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-012792
公開番号（公開出願番号）：特開平6-220249
出願日： 1993年01月28日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、電気・電子機器のカイロ基板材料として要求度の高い低誘電率・低誘電正接及び耐熱性を兼備した電子部品用樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 本発明の電子部品用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に一般式 aAxOy・bB2 O3 (ここで、a及びbはそれぞれ1〜9の整数、AはII価又はIII 価の金属元素、x及びyはそれぞれ1〜3の整数)で示される組成からなるウィスカーを、該樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなるものである。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に一般式 aAxOy・bB2O3 (ここで、a及びbはそれぞれ1〜9の整数、AはII価又はIII 価の金属元素、x及びyはそれぞれ1〜3の整数)で示される組成からなるウィスカーを、該樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなることを特徴とする電子部品用樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08K 7/04 KCJ ,  C08L101/00