特許
J-GLOBAL ID:200903099338603810

電子機器用回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 佐野 静夫 ,  井上 温
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-138465
公開番号(公開出願番号):特開2007-311517
出願日: 2006年05月18日
公開日(公表日): 2007年11月29日
要約:
【課題】背後に配置される部材の処理・操作を可能にしつつ、回路基板としての機能を損なうことのない電子機器用回路基板を提供する。【解決手段】DVDプレーヤの筐体内部のボス21にメイン基板20がビス22で固定される。メイン基板20の背後にはプレーヤ機構部1が配置され、これはビス4で筐体にねじ止めされる。ビス4によるプレーヤ機構部1のねじ止めのため、メイン基板20の一部に分離可能領域20aが設けられる。分離可能領域20aの配線パターンと残余領域20bの配線パターンとは、分離可能領域20aの分離が実行された後もジャンパ線25で電気的接続を維持する。ビス4によるねじ止め完了後、分離可能領域20aと残余領域20bとは連結具30で連結され、メイン基板30は原形を回復する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
電子機器の筐体内部に固定される回路基板において、 背後に配置される部材の処理・操作のため、一部に分離可能領域を有するとともに、分離が実行された前記分離可能領域と回路基板の残余領域とを連結して回路基板の原形を回復する連結具を備え、この連結具は軟質合成樹脂からなり、板状の主部の下面に前記分離可能領域に形成した透孔に嵌合する連結ピンと前記残余領域に形成した透孔に嵌合する連結ピンとを形成したものであり、前記分離可能領域には配線パターンが設けられ、この分離可能領域の配線パターンと前記残余領域の配線パターンとは、分離可能領域の分離が実行された後も複数のジャンパ線によって電気的接続を維持することを特徴とする電子機器用回路基板。
IPC (1件):
H05K 1/02
FI (1件):
H05K1/02 H
Fターム (5件):
5E338BB43 ,  5E338BB56 ,  5E338BB58 ,  5E338EE11 ,  5E338EE32
引用特許:
出願人引用 (1件)

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