特許

J-GLOBAL ID：200903099339980219

樹脂モールドコイル及びその表面導電層の形成方法

発明者： 尾崎 多文 ,  阿部 景一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069277
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264347
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 表面導電層を有するものにあって、適切な導電率で且つ均一な表面導電層を得ると共に、耐クラック性や耐部分放電性を向上する。【構成】 導体2を巻回した巻線3を、絶縁樹脂からなる樹脂モールド層4によりモールドする。樹脂モールド層4の表面に、外層接地層として機能する表面導電層5を設ける。表面導電層5を、溶剤可溶性の導電性高分子から構成する。適切な溶剤に導電性高分子を溶かした溶液を、樹脂モールド層4の表面に塗布することにより表面導電層5を形成し、このとき、溶液中の導電性高分子の濃度や、添加する不純物の濃度、塗布回数の調整等により、形成される表面導電層5の厚さや導電率を、鎖交磁束密度に対応した最適なものとする。

請求項（抜粋）：

導体を巻回してなる巻線を、絶縁樹脂にてモールドしたものにおいて、樹脂モールド層の表面に、導電性高分子からなる表面導電層を設けたことを特徴とする樹脂モールドコイル。

IPC (4件)：

H01F 27/32 ,  B05D 5/12 ,  H01F 27/34 ,  H01F 41/12

FI (5件)：

H01F 27/32 A ,  H01F 27/32 C ,  B05D 5/12 B ,  H01F 27/34 ,  H01F 41/12 Z