特許

J-GLOBAL ID：200903099349159467

無限層超伝導体

発明者： 吉川 信一 ,  金丸 文一
出願人/特許権者： 吉川 信一 ,  金丸 文一
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145973
公開番号（公開出願番号）：特開平6-016419
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【構成】 CuO2 導電面を持つ無限層構造の物質に対して、高圧力下で、アルカリ土類金属、または、希土類金属をドープさせてなる超伝導体。【効果】 まったく新しいタイプの超伝導体の実現を可能とし、臨界電流密度(Jc)が非常に高い無限層構造超伝導性物質が提供される。

請求項（抜粋）：

銅の周りに酸素が平面四配位したCuO2 導電面を持つ無限層構造の物質に対して、高圧力下で、アルカリ土類金属、または、希土類金属をドープさせてなる無限層超伝導体。

IPC (4件)：

C01G 3/00 ZAA ,  C01G 1/00 ,  H01B 12/00 ZAA ,  H01L 39/02 ZAA