特許

J-GLOBAL ID：200903099351645166

研磨液及び研磨方法

発明者： 増田 克之 ,  小野 裕 ,  深沢 正人 ,  倉田 靖
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-181998
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031446
出願日： 2002年06月21日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】被研磨層の物性を制御することにより、研磨速度の向上、エッチング速度の低下、研磨摩擦の低下、面内均一性の向上が達成でき、信頼性の高い金属膜の埋め込みパターン形成を可能とする研磨液を提供する。【解決手段】窒素分子及び硫黄分子の少なくとも一方を含む化合物を含有し、該化合物が被研磨層の研磨摩擦、エッチング速度、研磨速度及び面内均一性の内の少なくとも一つを制御することを特徴とする研磨液。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

窒素分子及び硫黄分子の少なくとも一方を含む化合物を含有し、該化合物が被研磨層の研磨摩擦、エッチング速度、研磨速度及び面内均一性の内の少なくとも一つを制御することを特徴とする研磨液。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 化学的機械的研磨用スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-357798   出願人：日本電気株式会社, 東京磁気印刷株式会社
• 化学機械研磨用水系分散体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-312134   出願人：ジェイエスアール株式会社