特許
J-GLOBAL ID:200903099352136532

導体組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-196056
公開番号(公開出願番号):特開平5-020917
出願日: 1991年07月11日
公開日(公表日): 1993年01月29日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、銀配線の導電性が良好で、しかも絶縁層の絶縁抵抗や耐電圧が劣下しない銀導体組成物を提供するにある。【構成】 銀粉末60〜80重量%と酸化ビスマス粉末40〜20重量%からなる固形分100重量部とビヒクル10〜30重量部とを混合した。
請求項(抜粋):
銀粉末60〜80重量%と酸化ビスマス粉末40〜20重量%からなる固形分100重量部とビヒクル10〜30重量部とを混合してなる導体組成物。

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