特許
J-GLOBAL ID：200903099353063857
熱処理装置及びその方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-118007
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308081
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 例えばSOG塗布膜形成装置における、SOG液塗布後の加熱を行う熱処理装置において、加熱プレートの温度を短時間で降温させること。【解決手段】 熱処理装置1は、処理容器11内に、加熱手段20により加熱され、ヒートパイプ3により冷却される加熱プレートPを備えて構成されている。前記ヒートパイプ3は長さ方向が加熱プレートPの面方向に揃うように複数配列されており、前記プレートPから突出した端部はまとめられて熱交換部4に接続されている。加熱プレートPを冷却するときには、ヒートパイプ3の端部を熱交換部4にて所定温度に冷却すると、加熱プレートPの熱がヒートパイプ3に移動していき、当該プレートPは短時間で所定温度まで冷却される。
請求項（抜粋）：
基板の面方向と略平行に設けられ、基板を加熱するための加熱プレートと、前記加熱プレートと少なくとも一部が接触するように設けられ、一端側が前記加熱プレートより突出するヒートパイプと、前記ヒートパイプの一端側に接続される温度調整部と、を備え、前記温度調整部により前記ヒートパイプの一端側の温度を調整してヒートパイプの温度を所定温度に調整し、このヒートパイプと前記加熱プレートとの間で熱を移動させることにより、加熱プレートの温度を調整することを特徴とする熱処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/31
, F28D 15/02
, F28D 15/06
, H01L 21/316
H01L 21/31 A
, F28D 15/02 K
, H01L 21/316 P
, F28D 15/02 105 Z
5F045EJ03
, 5F058AA10
, 5F058BC05
, 5F058BF46
, 5F058BF52
, 5F058BF54
, 5F058BF61
, 5F058BH20
