特許
J-GLOBAL ID：200903099357318035
半導体集積回路パッケージ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-161119
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005740
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、樹脂パッケージを有する半導体集積回路パッケージ装置において、可動イオンによる半導体集積回路チップの腐食を防止する構造をもった半導体集積回路パッケージ装置を提供することにある。【構成】 本発明に係る半導体集積回路パッケージ装置は、基板、基板上に設置された半導体集積回路チップ、リード端子、該半導体集積回路チップと該リード端子を結ぶワイヤ及びこれら構成部材を合成樹脂で被覆することにより得られる樹脂パッケージを備えてなる半導体集積回路パッケージ装置において、前記樹脂がイオン交換樹脂を含有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板、基板上に設置された半導体集積回路チップ、リード端子、該半導体集積回路チップと該リード端子を結ぶワイヤ及びこれら構成部材を合成樹脂で被覆することにより得られる樹脂パッケージを備えてなる半導体集積回路パッケージ装置において、前記樹脂がイオン交換樹脂を含有することを特徴とする半導体集積回路パッケージ装置。
IPC (6件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, B29C 45/02
, C08L101/08 LSY
, H01L 21/56
, H01L 23/06
