特許

J-GLOBAL ID：200903099362977268

ボ-ル・グリッド・アレイ用液状エポキシ樹脂組成物

発明者： 市六 信広 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-377055
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269250
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、上記(A)〜(C)成分の合計量100重量部中、式(1)のエポキシ樹脂5〜25重量部、式(2)のエポキシ樹脂5〜25重量部、式(3)のエポキシ樹脂3〜15重量部を含有するボール・グリッド・アレイ用液状エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 本発明のBGA用液状エポキシ樹脂組成物は、低粘度で速硬化性であり、かつ高い作業性と信頼性、良好な保存安定性を有し、反り量が極めて小さいパッケージを与えるもので、BGA方式による半導体デバイスの封止に有効に使用することができる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、上記(A)〜(C)成分の合計量100重量部中、下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を5〜25重量部と、下記式(2)で示されるエポキシ樹脂を5〜25重量部と、下記式(3)で示されるエポキシ樹脂を3〜15重量部含有することを特徴とするボール・グリッド・アレイ用液状エポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中R1は水素原子又は炭素数1〜3の低級アルキル基であり、nは0〜5の整数である。)【化2】

IPC (5件)：

C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R