特許
J-GLOBAL ID：200903099364710978
多層ガラスセラミック基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-156411
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008455
出願日： 1995年06月22日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】 焼成工程を低減することができ、厚膜抵抗が最上層のヴィアに直接接続され、厚膜抵抗が幅方向にずれても、厚膜抵抗によりヴィアを被うことができ、接続が良好で信頼性が高く、しかも配線密度の向上を図り得る多層ガラスセラミック基板及びその製造方法を提供する。【構成】 ガラス及びセラミックから成るグリーンシート11にヴィア12を形成する工程と、ヴィア12にヴィア導体ペースト13を充填する工程と、金属粉体を含むパターン導体ペーストで、各層の回路パターン14を形成する工程と、上記工程を所望の層数分だけ実施し、積層、圧着した後、グリーンシート11とヴィア導体ペースト13及びパターン導体ペーストを同時に焼結させるための焼成を行なう工程と、その焼成後の基板の表裏に、金属粉体を含むパターン導体ペーストで、素子実装用パターン15を形成し、更に、厚膜抵抗ペーストで厚膜抵抗17を形成し、パターン導体ペーストと厚膜抵抗ペーストを焼結させるための焼成を行なう工程とを施す。
請求項（抜粋）：
ガラス及びセラミックから成るグリーンシートにヴィアと、該ヴィアに充填されるヴィア導体ペーストと、金属粉体を含むパターン導体ペーストにより形成される各層の回路パターンとを有する層を所望の層数分だけ有し、その最上層の表裏に電極用パターンを形成することなく、該最上層のヴィア上に直接形成される厚膜抵抗を具備することを特徴とする多層ガラスセラミック基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
