特許
J-GLOBAL ID：200903099371610954
エッチング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-266156
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122540
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 従来に較べてさらに確実にエッチング処理室の劣化を防止することができるとともに、金属による半導体ウエハ等の汚染を確実に防止することのできるエッチング装置を提供する。【構成】 カーボン製の円筒21には、2つの開口3に応じてそれぞれ開口部22が形成されており、これらの開口部22を開閉自在に覆う如く、それぞれカーボン製のシャッタ板23が配設されている。これらのシャッタ板23は、シャフト24を介してエッチング処理室1の外部に設けられたエアシリンダ25に接続されている。
請求項（抜粋）：
被処理基板を搬入、搬出するための開口が形成され、内壁面をカーボンによって被覆されたエッチング処理室と、前記開口の外側に配設され、前記エッチング処理室との間を気密に閉塞可能な開閉機構を有するロードロック室と、前記エッチング処理室内に互いに対向する如く配設された電極と、前記エッチング処理室内に設けられ、前記開口を開閉自在に覆う如く構成され、少なくともエッチング処理室内側に向く面がカーボンによって被覆されたシャッタ機構と、前記エッチング処理室内に所定のエッチングガスを導入するためのガス導入機構と、前記エッチング処理室内から排気するための排気機構とを具備したことを特徴とするエッチング装置。
IPC (2件)：
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