特許
J-GLOBAL ID：200903099377071397
導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-188211
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035914
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 本発明は導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる導電性樹脂ペーストを提供するものである。【解決手段】 銀コートアルミ粉、エポキシ樹脂、銀粉、を必須成分として、該成分中に球状銀コートアルミ粉が10〜90重量%、銀粉が5〜85重量%、なおかつ球状銀コートアルミ粉と銀粉を合わせて75〜95重量%含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト及び上記の導電性樹脂ペーストを用いて製造された半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)平均粒径が5〜60μmの銀コートアルミ粉、(B)平均粒径が0.5〜15μmの銀粉、(C)室温で液状のエポキシ樹脂を必須成分として、該成分中に銀コートアルミ粉(A)が10〜90重量%、銀粉(B)が5〜85重量%含まれており、尚かつ(A)+(B)が75〜97重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C09J163/00
, H01L 21/52 E
