ポリマ-印刷抵抗内蔵多層配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081819
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283866
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】配線板積層工程におけるポリマ-印刷抵抗の抵抗値変化を低減した高密度実装のポリマ-印刷抵抗内蔵多層配線板を提供する。【構成】ベ-ス基板上にアンダ-コ-ト無しでポリマ-印刷抵抗を形成後、オ-バ-コ-ト無しで感光性エポキシ,感光性ポリイミド等の感光性樹脂を塗布、硬化して絶縁層とし、その上に導体パタ-ンを形成する。上記絶縁層と導体層を積層して多層化する。また、上記ベ-ス基板に金属板を使用して、放熱放散性と電磁シ-ルド性を向上する。

請求項（抜粋）：

ポリマ-印刷抵抗内蔵多層配線板において、エポキシ,ポリイミド,セラミック等の誘電体からなるベ-ス配線板上に形成したポリマ-印刷抵抗と、上記ポリマ-印刷抵抗上に形成した感光性樹脂材の絶縁層と、上記絶縁層上に形成した導体層とを備え、さらに上記導体層上に積層した上記絶縁層と導体層よりなる多層配線部を備えたことを特徴とするポリマ-印刷抵抗内蔵多層配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/16 , H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特公平3-032400
特開昭60-001858
特開平4-300480

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