特許

J-GLOBAL ID：200903099378631035

薄板の研磨機

発明者： 田中 好一 ,  土屋 敏弘 ,  森田 幸治 ,  高久 勉
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 荒船 良男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-074518
公開番号（公開出願番号）：特開平9-262756
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 薄板の平坦度の向上が図れると共に、研磨時の汚染の発生を防止できる研磨機を提供する。【解決手段】 真空系流路を介して真空ポンプに連なる通孔を持つ保持板を備え、この保持板に真空吸着した薄板を研磨手段に押し付け、前記研磨手段に研磨剤を供給しつつ、前記薄板と前記研磨手段との間に相対運動を与えて前記薄板を研磨するように構成されると共に、研磨後には、脱離系流路を通じて前記通孔から流体を噴出させて前記保持板から前記薄板の脱離を行なうように構成された研磨機であって、前記真空系流路内には、研磨中に前記通孔および前記真空系流路に吸引された前記研磨剤のゲル化を抑制するためのゲル化抑制手段が設けられている。

請求項（抜粋）：

真空系流路を介して真空ポンプに連なる通孔を持つ保持板を備え、この保持板に真空吸着した薄板を研磨手段に押し付け、前記研磨手段に研磨剤を供給しつつ、前記薄板と前記研磨手段との間に相対運動を与えて前記薄板を研磨するように構成されると共に、研磨後には、脱離系流路を通じて前記通孔から流体を噴出させて前記保持板から前記薄板の脱離を行なうように構成された研磨機であって、前記真空系流路内には、研磨中に前記通孔および前記真空系流路に吸引された前記研磨剤のゲル化を抑制するためのゲル化抑制手段が設けられていることを特徴とする薄板の研磨機。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 E ,  H01L 21/304 321 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-124844
  
• 特開昭50-074969
  
• 特開平2-098926