特許

J-GLOBAL ID：200903099385245515

絶縁体基板

発明者： 内山 康広 ,  大倉 定勝 ,  柴田 清人 ,  山川 孝宏 ,  高橋 繁
出願人/特許権者： 日本セメント株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-351046
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167209
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】 比誘電率が低く、誘電損失が小さく、しかも、抗折強度が高いセラミックス多層基板用絶縁体基板を提供すること。【構成】 ほうけい酸ガラスをマトリックスとし、結晶質シリカ及びアルミナがフィラ-として分散されている気孔率1%以下の絶縁体基板であり、上記マトリックス100重量部に対しフィラ-が20重量部以上であり、かつ、結晶質シリカとアルミナの比が3/7〜7/3であることを特徴とする絶縁体基板。【効果】 低誘電率の回路基板として必要な特性である誘電損失及び抗折強度を向上させることができる。そして、本発明により、高速信号の伝達速度を高めた回路を製作することができ、その実用化が可能となる絶縁体基板を提供することができる。

請求項（抜粋）：

ほうけい酸ガラスをマトリックスとし、結晶質シリカ及びアルミナがフィラ-として分散されている気孔率1%以下の絶縁体基板であり、上記マトリックス100重量部に対しフィラ-が20重量部以上であり、かつ、結晶質シリカとアルミナの比が3/7〜7/3であることを特徴とする絶縁体基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 ,  C03C 14/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-107095
  
• 特開平3-060443
  
• 特開昭60-240135
  
• 特開平2-178994