特許
J-GLOBAL ID：200903099386441849
基板分割方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360062
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170890
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：
【要約】【課題】 基板に実装された構成を劣化させずに基板を分割する方法を提供する。【解決手段】 基板11を支持する支持台12と、周端部が鋭角に構成され支持台12から所定高さに支持台12の表面と平行な回転軸周りに回動自在に支持されると共に、回転軸の軸方向に移動可能に構成された略円盤状の押切刃14と、溝7aの、回転軸の軸方向の位置を検出する光センサ16とを設け、押切刃14の周端部を溝7aに当接させて溝7aに沿って移動させ押切刃14と支持台12で基板11を押圧し、光センサ16によって溝7aの位置を検出して、押切刃14の、回転軸の軸方向の位置を制御しながら溝7aに沿って押切刃14を移動させて切断する。
請求項（抜粋）：
溝が形成された基板をその溝に沿って分割する基板分割方法であって、前記基板を支持する支持台と、周端部が鋭角に構成され前記支持台から所定高さに前記支持台の表面と平行な回転軸周りに回動自在に支持されると共に、前記回転軸の軸方向に移動可能に構成された略円盤状の押切刃とを設け、前記押切刃の前記周端部を前記溝に当接させて前記溝に沿って移動させ前記押切刃と前記支持台で前記基板を押圧して切断することを特徴とする基板分割方法。
IPC (3件)：
B26D 5/34
, B26D 1/14
, H05K 3/00
B26D 5/34 C
, B26D 1/14 G
, H05K 3/00 J
