特許
J-GLOBAL ID：200903099391600670
モールドトランス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-080484
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295826
出願日： 1993年04月07日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】 各種電気機器に使用されるモールドトランスにおいて、接着剤によるコア固定を不要とし、工数、材料の削減と安定した電気特性の得られるモールドトランスを提供することを目的とする。【構成】 中央に貫通孔12を設け、その両端に金属端子13を埋設した膨大部14を有するボビン11に巻線15を巻回し、貫通孔12の両端からE型コア16を組み込んで成るトランス本体を、モールド金型の上金型18A、下金型18Bの中に挿入し、このモールド金型が閉じる時にコア保持ピン20を有したスライド型19が移動することでE型コア16を突き合わせて接合し、ゲート口21から樹脂17を注入してモールドトランスを形成して、接着剤によるコア固定を不要とし、工数、材料の削減と安定した電気特性の得られるモールドトランスを提供することを可能とする。
請求項（抜粋）：
中央に貫通孔を設けその両端に金属端子を埋設した膨大部を有するボビンと、このボビンに巻回された巻線と、貫通孔に組み込まれるEE型またはUU型コアと、これらを組み合せたトランス本体を金型が閉じる時にスライド型に設けたコア保持ピンでコア背面側より突き出してコアを接合させる構造を有したモールド金型によりユーザで使用する端子部のみを露出するように覆うモールド樹脂よりなるモールドトランス。
IPC (3件)：
H01F 27/32
, H01F 27/30
, H01F 41/12
