特許
J-GLOBAL ID：200903099392896939

熱放出特性及び脱湿性を向上させたボールグリッドアレイ半導体パッケージ

発明者：
シム イルクォン

シム イルクォン について

, 
ホ ヨンウク

ホ ヨンウク について


出願人/特許権者：
アナムインダストリアル株式会社

アナムインダストリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 服部 正美 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-352582
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082841
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】 動作時に半導体チップ(1)から発生する熱の放出特性を向上させるとともに脱湿性を向上させたボールグリッドアレイ半導体パッケージを提供することである。【解決手段】 半導体パッケージのPCB基板(7)及び/又はヒートシンク用基板のうち、半導体チップ(1)が実装される部分に半導体チップ(1)より小さい一つ又は複数の完全開放型貫通スロット(2)を形成して半導体チップ(1)を外部へ直接露出させる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、 前記半導体チップが実装される部位に完全開放型貫通スロットが一つ又はそれ以上形成されるPCB基板と、 前記PCB基板に溶着されるソルダボールとから構成され、 前記半導体チップが前記PCB基板上の開放型貫通スロットの周縁部の隣接上面に熱伝導性樹脂で接着固定され、前記半導体チップの底面の一部が熱伝導性樹脂及びソルダマスクの介在なしに外部へ直接露出されていることを特徴とする熱放出特性及び脱湿性を向上させたボールグリッドアレイ半導体パッケージ。
FI (3件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 F
引用特許：
審査官引用 (4件)
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