特許
J-GLOBAL ID：200903099393551617
半導体装置用リードフレームの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-086335
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284662
出願日： 1997年04月04日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 導電性金属板材からの多連半導体装置用リードフレームのプレス加工時に、同一外形サイズで同数のユニットを製造でき、プレス金型の費用を抑えて安価な半導体装置を供給する。【解決手段】 半導体装置用リードフレームユニット11,12を導電性金属板材13にマトリックス状に配列させ、多連半導体装置用リードフレームをプレス金型により1ユニット毎にプレス加工して形成する。リードフレームユニットにそれぞれ対応して導電性金属板材の所定の位置に形成されそのユニット11,12の形成時にプレス金型の位置決めを行う穴14,15を設ける。導電性金属板材でのいずれかの配列方向における少なくとも一つの位置決め穴を、他のユニット1をプレス加工により形成する領域内であってそのユニットのフレームパターン形状の打ち抜かれる部分20に配置する。各ユニットをプレス金型により順次形成し、それ以前のプレス加工時に用いた位置決め穴を含めて打ち抜く。
請求項（抜粋）：
一個の半導体装置を形成するために用いる半導体装置用リードフレームのユニットを導電性金属板材にマトリックス状に複数個配列させて形成する多連半導体装置用リードフレームをプレス金型により1ユニット毎にプレス加工して形成する半導体装置用リードフレームの製造方法において、前記半導体装置用リードフレームのユニットにそれぞれ対応して導電性金属板材の所定の位置に形成されそのユニットを形成する際にプレス金型の位置決めを行う位置決め穴を設けるにあたって、前記導電性金属板材上でのいずれかの配列方向における少なくとも一つの位置決め穴を、他の半導体装置用リードフレームのユニットをプレス加工により形成する領域内であってそのユニットのリードフレームパターン形状の打ち抜かれる部分に配置し、各半導体装置用リードフレームのユニットを前記プレス金型により順次形成することにより、それ以前のプレス加工時に用いた位置決め穴を含めて打ち抜くことを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 A
, B21D 28/00 B
