半導体製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-311711
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163385
出願日： 1992年11月20日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】半導体ウェーハ3の裏面ゴミや表面に滴下された薬液の除去を効果的に行う。【構成】径方向に自由に移動できるウェーハ裏面洗浄用ノズル1を有する。【効果】ウェーハ3裏面全体を洗浄でき、かつウェーハ3表面に滴下される薬液の種類や条件により、洗浄条件を変更でき、ウェーハ3裏面およびエッジを常時きれいな状態にできる。その結果、投影露光時の焦点ボケがなくなったり後工程でのウェーハ表面への再付着がなくなるため、所望するパターンが形成でき、歩留りの向上が可能になる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハを吸着保持する回転チャックと、半導体ウェーハ表面に薬液を滴下するノズルと、半導体ウェーハ裏面を洗浄する移動可能なノズルを有する半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/30 502

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