特許

J-GLOBAL ID：200903099397896694

異方導電性接着剤

発明者： 年岡 英昭 ,  柏原 秀樹 ,  山本 正道 ,  川端 計博
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (4件)： 中野 稔 ,  服部 保次 ,  山口 幹雄 ,  二島 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-382549
公開番号（公開出願番号）：特開2005-146043
出願日： 2003年11月12日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【課題】 微細化するICチップや回路基板の電極接続を、信頼性の高い接続ができる異方導電性接着剤を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粒子及び一部硬化反応が進行したエポキシ樹脂硬化物を含み、その溶融粘度の最低値が50°Cから200°Cの範囲内で400Pa・s以上、50000Pa・s以下である導電性層と、該導電性層の少なくとも片側に積層され、その溶融粘度の最低値が、50°Cから200°Cの範囲内で前記導電性層が示す値の1/2以下である絶縁層を有することを特徴とする異方導電性接着剤である。使用する導電性粒子には、直鎖状あるいは針状のものが好ましい。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粒子及び一部硬化反応が進行したエポキシ樹脂硬化物を含み、その溶融粘度の最低値が50°Cから200°Cの範囲内で400Pa・s以上、50000Pa・s以下である導電性層と、該導電性層の少なくとも片側に積層され、その溶融粘度の最低値が、50°Cから200°Cの範囲内で前記導電性層が示す値の1/2以下である絶縁層を有することを特徴とする異方導電性接着剤。

IPC (6件)：

C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16

FI (6件)：

C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 D ,  H01B5/16

Fターム (18件)：

4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004BA03 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HC23 ,  4J040HC25 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  5G301DA02 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層異方導電性接着剤およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-198398   出願人：ソニーケミカル株式会社