特許

J-GLOBAL ID：200903099398504331

レーザ加工方法

発明者： 小出 純
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 長尾 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025904
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212796
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】リソグラフィープロセスのような複雑な加工プロセスを用いることなく、微細な三次元構造体をシンプルで簡易な加工工程で実現できるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】1ピコ秒以下のパルス放射時間で空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光を、前記レーザ光の波長吸収率が異なる多層構造の被加工物に、所定パターン、所定エネルギー密度にて照射し、前記被加工物を加工するように構成する。

請求項（抜粋）：

1ピコ秒以下のパルス放射時間で空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光を、前記レーザ光の波長吸収率が異なる多層構造の被加工物に、所定パターン、所定エネルギー密度にて照射し、前記被加工物を加工することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (6件)：

B81C 5/00 ,  B23K 26/06 ,  G03F 7/20 505 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/027 ,  B41J 2/16

FI (6件)：

B81C 5/00 ,  B23K 26/06 E ,  G03F 7/20 505 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/30 515 B ,  B41J 3/04 103 H

Fターム (13件)：

2C057AF93 ,  2C057AP02 ,  2C057AP23 ,  2H097CA17 ,  2H097LA10 ,  2H097LA15 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CD05 ,  4E068CK01 ,  5F046AA26 ,  5F046CA03 ,  5F046DD03