特許
J-GLOBAL ID：200903099405740348
基板処理装置及び基板処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
熊谷 隆
, 高木 裕
, 貝塚 亮平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-188959
公開番号（公開出願番号）：特開2007-009247
出願日： 2005年06月28日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】基板の表面に形成された配線溝やコンタクトホール等の凹部を金属めっきで埋め込む際にボイドの発生を回避でき、且つ生産効率を低下させることのない基板処理装置及び基板処理方法を提供すること。【解決手段】被処理基板にめっき抑制物質が溶解した液体を塗布する液体塗布部と、該液体塗布部で前記処理基板に塗布された液体を乾燥させる基板乾燥部と、該基板乾燥部で乾燥処理された被処理基板にめっき処理を施すめっき処理部を備えた基板処理装置。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
被処理基板にめっき抑制物質が溶解した液体を塗布する液体塗布部と、該液体塗布部で前記被処理基板に塗布された液体を乾燥させる基板乾燥部と、該基板乾燥部で乾燥処理された被処理基板にめっき処理を施すめっき処理部を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
