板材の圧接方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-250828
公開番号（公開出願番号）：特開平5-192775
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：

【要約】【目的】短時間で板材の圧接を行う。【構成】先行板材1と後行板材2をクランプ機構7でクランプして両板材1、2間に所定の間隔を保ち、先行板材1の尾端の両エッジ部および後行板材2の頭端の両エッジ部を接合面1a、2aとし、この接合面1a、2aをインダクター8で所定の温度に誘導加熱しながら、先行板材1の尾端と後行板材2の頭端を押し付けて圧接する。

請求項（抜粋）：

先行板材と後行板材をクランプして前記両板材間に所定の間隔を保ち、前記先行板材の尾端の両エッジ部及び前記後行板材の頭端の両エッジ部を接合面とし、前記接合面を所定の温度に誘導加熱した後、前記先行板材の尾端と前記後行板材の頭端を押し付けて圧接することを特徴とする板材の圧接方法。

IPC (4件)：

B23K 20/00 340 , B21B 1/26 , B21B 15/00 , H05B 6/10 381

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-253178
特開平4-089110
特開平2-075478

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