半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170885
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021703
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】従来よりも一層実装密度の高いテープキャリアパッケージ方式の半導体装置が得られるようにする。【構成】テープ基材2にはデバイスホール4が形成され、このデバイスホール4の位置に複数の半導体チップ6,6が絶縁層を介して順次積層され、かつ、テープ基材6,6上に形成されたリード8がデバイスホール4上にインナリード8aとして延設されて各半導体チップ6,6に個別に接続され、半導体チップ6,6、デバイスホール4、およびインナリード8aがいずれも樹脂材料で封止されて1つのテープキャリアパッケージとして構成されている。

請求項（抜粋）：

テープ基材にはデバイスホールが形成され、このデバイスホールの位置に複数の半導体チップが絶縁層を介して順次積層され、かつ、前記テープ基材上に形成されたリードがデバイスホール上にインナリードとして延設されて前記各半導体チップに個別に接続され、前記各半導体チップ、デバイスホール、およびインナリードがいずれも樹脂等の封止材で封止されて1つのテープキャリアパッケージとして構成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 25/08 B , H01L 23/30 B

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