特許

J-GLOBAL ID：200903099410001790

表面保護テープ貼り付け方法およびその装置

発明者： 本間 勇夫
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-274210
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115863
出願日： 1995年10月23日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 表面保護テープを、ウエハの半導体素子形成面に貼り付けてそのウエハの形状にあわせて切り取り、ウエハ裏面の研磨を行い、剥離テープを表面保護テープに貼り付けて剥がすことにより、その表面保護テープを剥がすウエハ裏面研削工程の際に、ウエハに無理な力を加えることなく表面保護テープを確実に剥離させることを課題とする。【解決手段】 ウエハ1の裏面研削工程の際に、粘着面を有する表面保護テープ3を、そのウエハ1表面側の半導体素子形成面2に置き、加圧して貼り付け、そのウエハ1の形にあわせて前記表面保護テープ3を切り取ってウエハ裏面の研磨に備える表面保護テープ貼り付け方法およびその装置において、表面保護テープ3を切り取る時に、この表面保護テープ3の一部または全部がウエハ1の外側にはみ出し領域10として残るように切り取る。

請求項（抜粋）：

表面側に半導体素子形成面を有するウエハの裏面研削工程の際に、粘着面を有する表面保護テープを、そのウエハの半導体素子形成面に置き、加圧して貼り付け、そのウエハの形にあわせて前記表面保護テープを切り取ってウエハ裏面の研磨に備える表面保護テープ貼り付け方法において、表面保護テープを切り取る時に、該表面保護テープの一部または全部がウエハの外側にはみ出し領域として残るように切り取ることを特徴とする表面保護テープ貼り付け方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 B