特許

J-GLOBAL ID：200903099413770256

極薄ウエハへのフィルム状接着剤の貼り付け方法

発明者： 木下 仁
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-349607
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186296
出願日： 2002年12月02日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】ウエハの反りを矯正しながら、極薄ウエハへのダイアタッチフィルム(セパレータ付きフィルム状接着剤)の加熱貼り付けを可能にする方法を提供する。【解決手段】極薄ウエハへのフィルム状接着剤の貼り付け方法は、厚み100μm以下の裏面研磨した極薄ウエハの裏面にセパレータ付きフィルム状接着剤を加熱圧着して貼りつける工程において、ウエハ表面の裏面研磨用表面保護テープをウエハに貼り付けた状態で、該フィルム状接着剤のセパレータの材質および厚みを裏面研磨用表面保護テープの基材層と同じにして加熱圧着することを特徴とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

厚み100μm以下の裏面研磨した極薄ウエハの裏面にセパレータ付きフィルム状接着剤を加熱圧着して貼りつける工程において、ウエハ表面の裏面研磨用表面保護テープをウエハに貼り付けた状態で、該フィルム状接着剤のセパレータの材質および厚みを裏面研磨用表面保護テープの基材層と同じにして加熱圧着することを特徴とする極薄ウエハへのフィルム状接着剤の貼り付け方法。

IPC (3件)：

H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68

FI (3件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/304 622P ,  H01L21/68 N

Fターム (6件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38