特許
J-GLOBAL ID：200903099416919650
表面実装型サージ吸収素子及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232289
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057282
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】 静電容量が小さく、複雑な製造工程を必要としない、表面実装型サージ吸収素子を提供すること。【解決手段】 両端に一対の外部電極1を有する絶縁性セラミック層2内部に、両端の外部電極1と各々、段違いになるように導通した内部電極層3を有し、内部電極層3間の一部に内部がくぼんだ杵形状の放電空間4から構成されている表面実装型サージ吸収素子。
請求項（抜粋）：
両端に一対の外部電極を有する絶縁性セラミック層の内部に、両端の外部電極と各々段違いになるように導通した内部電極層を有し、さらに、該内部電極層間の一部分には空洞部からなる放電空間を有し、該放電空間の内部が、くぼんだ杵形状から構成されていることを特徴とする表面実装型サージ吸収素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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