特許
J-GLOBAL ID：200903099418458013
コイル実装電子部品基板とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-163275
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013236
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【構成】図2(a),(b)は、本発明の第1の実施例を説明するために製造工程順に示したコイル実装電子部品基板の平面図である。コイル形成パターン5の先端に実装用基板4は一主面に予めコイル導体の一部になるコイルパターン5を印刷配線で形成しておき、図1のコイル実装部を搭載しその巻線導体1の先端を半田づけしてコイル実装基板が完成する。【効果】コイル実装部が小さく出来る、かつインダクタンス特性も調整出来る。
請求項（抜粋）：
基板の表面に形成された複数の導体パターンに磁性体コイルを含む電子部品を接続して搭載しているコイル実装電子部品基板において、前記導体パターンの少くとも一部が前記磁性体コイルの底面部分であることを特徴とするコイル実装電子部品基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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