特許

J-GLOBAL ID：200903099419205631

保護素子

発明者： 前田 憲之
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309359
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135213
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 保護素子の低背化とリードの幅寸法,取付位置,本数等に係わらず同一の絶縁キャップを使用できる保護素子を提供する。【解決手段】 絶縁基板1の透孔3を含まない領域に電極4を形成するとともに、透孔2,3を含む領域に電極5,6を形成し、透孔2,3を含む領域に電極7,8を形成し、この電極7,8にまたがって抵抗体9を形成し、絶縁膜10で被覆し、表面の電極4,5に絶縁基板1の幅寸法にほぼ等しい垂直状部分11b,12bを有するリード11,12を固着接続するとともに、電極6にリード13を固着接続し、前記リード11,12,13の厚さ寸法よりも小さい厚さ寸法の可溶合金17を固着接続し、この可溶合金17をフラツクス18で覆って、絶縁キャップ19をリード11,12,13に密着させて、絶縁基板1の裏面および周辺部を絶縁封止材20で封止した。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、この絶縁基板上に離隔して形成された電極と、これらの電極間にまたがって固着された可溶合金と、前記各電極に固着されたリードと、前記可溶合金を覆うフラックスと、フラックスの上を覆う絶縁キャップとを有する保護素子において、前記各リードが前記絶縁基板の幅寸法とほぼ等しい幅寸法部分を有し、前記絶縁キャップが天板部と立ち下がり部とを有する樋状を呈し、その内法寸法が前記絶縁基板の幅寸法とほぼ等しく、絶縁キャップがリードの上面に密着して固着され、リードの内方側端面と絶縁キャップの天板部の下面とで可溶合金の溶融時の流動空間を形成していることを特徴とする保護素子。

FI (2件)：

H01H 37/76 K ,  H01H 37/76 F

Fターム (12件)：

5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BB10 ,  5G502BB13 ,  5G502BC02 ,  5G502BC10 ,  5G502BC12 ,  5G502BD05 ,  5G502BD07 ,  5G502BD13 ,  5G502CC14 ,  5G502EE01