特許
J-GLOBAL ID:200903099422290593

積層電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 精孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-072931
公開番号(公開出願番号):特開平9-266133
出願日: 1996年03月27日
公開日(公表日): 1997年10月07日
要約:
【要約】【課題】 外部電極と素体との密着性を向上させ外部電極が剥がれ難い積層電子部品を提供する。【解決手段】 誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる素体33と、素体33の両端部において内部電極を交互に並列に接続している一対の外部電極34とからなり、素体33の端面を除く平断面の断面形状が略平行四辺形をなしている積層コンデンサ30を構成する。これにより、素体33が完全な直方体である場合に比べて端面の面積が増大し、素体33と外部電極34との接触面積が増大し、これらの密着性が向上するので、回路基板への装着時等において、素体33の両端部に形成された外部電極34の剥がれの発生が大幅に低減される。
請求項(抜粋):
絶縁体層と内部電極層とを交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素体の両端部において端面を覆うように該内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続している外部電極とからなる積層電子部品であって、前記素体の端面を除く平断面或いは側断面の少なくとも一方の断面形状が略平行四辺形をなしていることを特徴とする積層電子部品。
IPC (4件):
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/12 349
FI (4件):
H01G 4/30 301 E ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/12 349 ,  H01G 1/14
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-171708
  • 特開平4-171708

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