特許

J-GLOBAL ID：200903099424454470

光記録媒体の製造装置及び製造方法

発明者： 高桑 敦史 ,  西川 尚男 ,  根橋 聡
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228282
公開番号（公開出願番号）：特開平11-066639
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 鋳型の搬送に要する時間を短縮し、かつ、コンパクトな光記録媒体の製造装置を提供する。【解決手段】 基板(101)と鋳型(103)との間で硬化性樹脂(102b)を硬化させて光記録媒体を製造するための光記録媒体の製造装置において、鋳型(103)を保持する鋳型保持機構(2)と、硬化性樹脂(102b)が塗布された基板(101)を鋳型(103)まで搬送し、硬化性樹脂(102b)の塗布面が鋳型(103)と対向するようにしてこの基板(101)を鋳型(103)に載置する搬送機構(1)と、搬送機構(1)により鋳型(103)と基板(101)との間に挟まれた硬化性樹脂(102b)を硬化させる樹脂硬化機構(3)と、樹脂硬化機構(2)により硬化させられた硬化性樹脂(102)を基板(101)とともに鋳型(103)から剥離する剥離機構(4)と、を備える。

請求項（抜粋）：

基板と鋳型との間で硬化性樹脂を硬化させて光記録媒体を製造するための光記録媒体の製造装置において、前記鋳型を保持する鋳型保持機構と、硬化性樹脂が塗布された基板を前記鋳型まで搬送し、前記硬化性樹脂の塗布面が前記鋳型と対向するようにしてこの基板を前記鋳型に載置する搬送機構と、前記搬送機構により前記鋳型と基板との間に挟まれた前記硬化性樹脂を硬化させる樹脂硬化機構と、前記樹脂硬化機構により硬化させられた硬化性樹脂を前記基板とともに前記鋳型から剥離する剥離機構と、を備えたことを特徴とする光記録媒体の製造装置。

IPC (4件)：

G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521 ,  B29D 11/00 ,  B29K101:10

FI (3件)：

G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521 ,  B29D 11/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-225640
  
• 特開平3-173985
  
• 特開昭58-173626
  
• 特開昭57-087332