特許

J-GLOBAL ID：200903099426331278

ミリ波用整合回路および通信モジュール

発明者： 松本 信之
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-232946
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068714
出願日： 1998年08月19日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】 ミリ波帯に用いる、低損失整合回路基板を、提供する。【解決手段】 1000から10000Ω・cm以下の基板抵抗を示す高抵抗シリコン基板上にコプレーナ線路を用いてミリ波帯の能動素子の整合回路を構成することによって、低損失、低コスト、熱伝導度がよく、表面が平坦な整合回路を提供できることが可能になる。表面の平坦性は、実装される能動素子との接続電極(バンプ)を、最短に、しかも均一にする効果があり、実装された素子の性能を設計値に近くすることが可能になる。さらに、好ましい方法として、高抵抗シリコン基板の上に、10μm以上の酸化シリコンや、窒化シリコン、ポリイミドや、弗化高分子膜等の絶縁膜を形成することにより、信号の損失をさらに抑えることが可能になる。

請求項（抜粋）：

整合回路基板において、伝送線がコプレーナ線路によって形成されていることを特徴とするミリ波用整合回路。

IPC (7件)：

H01P 5/02 603 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 ,  H01P 11/00

FI (6件)：

H01P 5/02 603 B ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 L ,  H01P 11/00 F ,  H01L 27/04 F

Fターム (12件)：

5F038AC05 ,  5F038AC15 ,  5F038CD02 ,  5F038CD05 ,  5F038CD18 ,  5F038DF02 ,  5F038EZ07 ,  5F038EZ20 ,  5J014CA02 ,  5J014CA14 ,  5J014CA41 ,  5J014CA52

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭48-084553