特許
J-GLOBAL ID:200903099432331603

基体上への材料付着システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-004448
公開番号(公開出願番号):特開平7-258857
出願日: 1995年01月13日
公開日(公表日): 1995年10月09日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、基体上への材料付着を局部的に制御することのできる材料付着システムを提供することを目的とする。【構成】 基体の表面に対する厚さプロフィールデータを決定する手段12と、基体に対する滞在時間対位置マップを前記厚さプロフィールデータから発生する手段16と、基体の表面上に材料を局部的に付着する手段22とを備え、この材料付着手段はプラズマパックを含み、このプラズマパックは表面に比較して物理的に小さく、滞在時間対位置マップにしたがって制御されることを特徴とする。
請求項(抜粋):
基体の表面に対する厚さプロフィールデータを決定する手段と、前記基体に対する滞在時間対位置マップを前記厚さプロフィールデータから発生する手段と、前記基体の前記表面上に材料を局部的に付着する手段とを具備し、この材料付着手段はプラズマパックを含み、このプラズマパックは前記表面に比較して物理的に小さく、前記滞在時間対位置マップにしたがって制御されることを特徴とする基体の表面上への材料の付着を局部的に制御するシステム。
IPC (4件):
C23C 16/50 ,  C23C 16/04 ,  C23C 16/52 ,  H01L 21/205

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