特許
J-GLOBAL ID：200903099433203870
シールド材ならびにシールド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152487
公開番号（公開出願番号）：特開平10-341095
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 EMIノイズ抑制のためのシールド材において、十分な機械的強度を有し、不要輻射を効果的に抑えるようにする。【解決手段】 アルミ板に無電解ニッケルメッキを施して、シールド材とし、カバー1及びケース2に適用する。基板4に対してケース2が固定され、爪5でハンダ付けされグランドに接続される。ケース2の内側に一体的に設けられた複数の舌状突起に、子基板3a〜3eの夫々がネジ止めされる。カバー1が六角柱9を介して舌状突起に固定されると共に、グランドと接続される。基板4は、内層にグランド層を有し、グランド層,カバー1,及びケース2とでシールド構造をなす。カバー1及びケース2は、アルミ板が用いられると共にニッケルメッキのために接触抵抗が小さくインピーダンスが低くされ、不要輻射を効果的に抑える。アルミ板を用いているため、子基板3a〜3eを固定する強度を有する。
請求項（抜粋）：
アルミ板にニッケルメッキを施したことを特徴とするシールド材。
FI (2件)：
H05K 9/00 W
, H05K 9/00 C
