渦巻状インダクタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柿本恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038304
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232144
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】信頼性が高く、低価格でインダクタンス可変の渦巻状インダクタを実現する。【解決手段】絶縁基板50上には、中心から外方向に向いた断線部Aを有する複数ターンの渦巻状パターン51と、渦巻状パターン51の外側で断部分Aを延長した位置の絶縁基板50上に中心端子53を外側端子にする外部回路接続用端子パターン54とが形成されている。そして、中心端子53と端子パターン54とは、断線断部Aに形成された伝送路パターン55で電気的に接続されている。伝送路パターン55を形成することで断線した渦巻状パターン51は、ワイヤボンディングされたワイヤ56で接続され、これによって渦巻状インダクタが構成される。

請求項（抜粋）：

絶縁体基板上に導電性材料で形成され、中心から外側に向う一方向に断線部を有し多角形または円形の複数ターンを持つ渦巻状パターンと、前記絶縁体基板上であって前記渦巻状パターンの内側端部に導電性材料で形成された中心端子と、前記断線部の前記方向を延長した位置の前記絶縁体基板上に導電性材料で形成された外部回路接続用の端子パターンと、前記絶縁体基板上に前記断線部を通過して導電性材料で形成され、前記中心端子を前記端子パターンに電気的に接続する伝送路パターンとを備え、前記断線部によって断線した前記渦巻状パターン同士は、ワイヤボンディングによって接続して構成したことを特徴とする渦巻状インダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/00 , H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01F 17/00 B , H01L 21/60 301 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-063408
特開昭54-106867
集積回路形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-137068 出願人：三菱マテリアル株式会社

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