特許

J-GLOBAL ID：200903099453181911

ヒートシール性フィルム

発明者： ダブリユ・スコツト・ランバート ,  キンバリー・エイ・マダー
出願人/特許権者： ダブリュ・アール・グレイス・アンド・カンパニー・コネテイカット
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-094197
公開番号（公開出願番号）：特開平10-029283
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 高速包装装置で使用できるように熱間粘着強さと耐摩耗性を改善したヒートシール性フィルムを提供する。【解決手段】 少なくとも260°Fの結晶融点と少なくとも0.925g/ccの密度をもつ第1のポリマーと、0.916g/cc未満の密度をもつエチレン/α-オレフィンコポリマーからなる第2のオレフィン性ポリマーのブレンドを含む少なくとも1個の層を含むフィルムであって、該フィルムは少なくとも180°Fの温度でヒートシールする。

請求項（抜粋）：

a)少なくとも260°Fの結晶融点と少なくとも0.925g/ccの密度をもつ第1のポリマー;と、b)0.916g/cc未満の密度をもつエチレン/α-オレフィンコポリマーからなる第2のポリマー;のブレンドを含む少なくとも1個の層から構成されるフィルムであって、該フィルムが少なくとも180°Fの温度でヒートシールするフィルム。

IPC (9件)：

B32B 27/32 ,  B32B 7/10 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/34 ,  B65D 65/40 ,  C08J 5/18 CES ,  C08L 23/04 ,  C08L 23/08 ,  C08L 23/10

FI (9件)：

B32B 27/32 D ,  B32B 7/10 ,  B32B 27/00 H ,  B32B 27/34 ,  B65D 65/40 D ,  C08J 5/18 CES ,  C08L 23/04 ,  C08L 23/08 ,  C08L 23/10