半導体用パッケージ、該パッケージ用板状部材及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-198302
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045815
出願日： 1995年08月03日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】加熱工程時の反りを抑制し、セラミック部材等との接合に支障のないCu-W及び/又はMo合金の半導体パッケージ用板状部材、及びこの板状部材を用いた半導体用パッケジを提供する。【解決手段】厚み方向の上半分と下半分のアルカリ土類金属含有量の差が10ppm以下、又はW及びMo当たりのアルカリ土類金属含有量が5ppm以下である、Cu-W及び/又はMo合金の半導体パッケージ用板状部材。この板状部材は、W又はMo原料粉末中のアルカリ土類金属含有量を減らすか、又はCu溶浸時に耐火プレート3上にスケルトン1を立て行うなど製造時に均一な加熱と冷却を施し、アルカリ土類金属の偏在を防ぐことにより製造する。

請求項（抜粋）：

銅-タングステン合金、銅-モリブデン合金、又は銅-タングステン-モリブデン合金を主成分とする半導体用パッケージに用いる板状部材であって、該板状部材の厚み方向の上半分と下半分のアルカリ土類金属含有量の差が10ppm以下であることを特徴とする半導体パッケージ用板状部材。

IPC (2件)：

H01L 23/14 , C22C 27/04

FI (2件)：

H01L 23/14 M , C22C 27/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-180534
特公昭62-061081
特開平4-180534

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