特許
J-GLOBAL ID：200903099456927876
マイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスター、及びその作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094434
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280254
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：
【要約】【課題】各マイクロ構造体のサイズの面内分布が低減され、作製が容易で、比較的安価な、曲率半径の比較的大きなものでも容易に作製できるマイクロレンズアレイなどのマイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの製造方法である。【解決手段】マイクロレンズアレイなどのマイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの作製方法は、基板1の導電性部分2上に絶縁性マスク層3を形成する工程、マスク層3に複数の適当形状の開口部4を形成して導電性部分2を露出する工程、導電性部分2に電着ないし電気メッキにより、開口部4を通じて開口部4及びマスク層3上に電着ないし電気メッキ層5を形成する工程、電着ないしメッキ層5上に無電解メッキにて無電解メッキ層6を形成する工程を有する。
請求項（抜粋）：
マイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの作製方法であって、導電性基板或いは電極層を有する基板或いは少なくとも一部が導電性部分となっている基板を用い、(1)基板の電極層或いは導電性部分上に絶縁性マスク層を形成する工程、(2)マスク層に複数の適当形状の開口部を形成して導電性部分を露出する工程、(3)電極層或いは導電性部分に電着ないし電気メッキにより、開口部を通じて開口部及びマスク層上に電着ないし電気メッキ層を形成する工程、(4)電着ないしメッキ層上に無電解メッキにて無電解メッキ層を形成する工程を有することを特徴とするマイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの作製方法。
IPC (3件)：
B29C 33/38
, G02B 3/00
, B29L 11:00
4F202AH75
, 4F202AJ09
, 4F202CA30
, 4F202CB01
, 4F202CD24
, 4F202CD30
, 4F202CK11
