特許
J-GLOBAL ID：200903099458452174
半導体発光素子アレイチップ、その製造方法、及び露光光源装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 穣平
, 永井 道雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-061870
公開番号（公開出願番号）：特開2008-227071
出願日： 2007年03月12日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】LEDスキャナー、LEDプリンタ等に使用される、半導体発光素子アレイチップの配列方向となるチップの短辺をダイシングする際のチッピング発生を抑制することを目的とする。【解決手段】発光素子アレイが(100)シリコン基板上に形成された複合ウエハ構造において、発光素子アレイチップは長辺に対して短辺が傾斜した平行四辺形であり、傾斜した短辺が(100)シリコン基板の面方位[0-11]または等価な方位と一致しており、ダイシングをこの結晶方位に沿って行うことで、チッピングの少ない高密度発光素子アレイを可能にする。さらに、この発光素子アレイチップを一列に精密実装することでプリンタ用の露光光源装置を実現する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
二次元に配列した発光素子が基板上に形成された半導体発光素子アレイチップであって、
該発光素子は該アレイチップの長辺方向に複数段で配列し、該アレイチップの平面形状は短辺が長辺に対して傾斜した平行四辺形形状であり、及び、該基板は、(100)GaAs基板であり、該アレイチップの短辺方向は、該(100)GaAs基板の結晶方位[0-11]またはこれと等価な方向であることを特徴とする半導体発光素子アレイチップ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L33/00 A
, H01L33/00 N
5F041AA41
, 5F041CA22
, 5F041CA36
, 5F041CA49
, 5F041CA57
, 5F041CA74
, 5F041CA76
, 5F041CA77
, 5F041CB25
, 5F041DA82
, 5F041DB07
, 5F041FF13
