特許
J-GLOBAL ID：200903099459877616
チップ実装機の部品管理方式
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-190979
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022778
出願日： 1993年07月05日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 リール部品の装着ミスを防ぐことにより実装時の部品管理を容易にすることができるチップ実装機の部品管理方式を提供する。【構成】 チップ実装機を制御するための実装データプログラムを読み込む(ステップ1)。リール部品に取り付けられたリール部品ワイヤレスカードに記憶されたリール部品番号を読み込み(ステップ2)、リール部品装着軸に取り付けられたリール装着軸ワイヤレスカードに記憶された軸番号を読み込む(ステップ3)。そして、読み込んだリール部品番号及び軸番号を実装データプログラムに定義されたリール部品番号及び軸番号と比較する(ステップ4)。一致する場合はリール部品の装着が正常と判定し、基板への実装を開始する(ステップ5)。不一致の場合はリール部品の装着にミスがあるので、警報表示を行う(ステップ6)。
請求項（抜粋）：
リール部品が所定のリール部品装着軸に装着されているかどうかを管理するチップ実装機の部品管理方式において、チップ実装機を制御するための実装データプログラムを読み込み、リール部品に取り付けられリール部品番号を記憶している第1のワイヤレスカードからリール部品番号を読み込み、リール部品装着軸に取り付けられ軸番号を記憶している第2のワイヤレスカードから軸番号を読み込み、前記実装データプログラムとリール部品番号及び軸番号とを比較して前記リール部品が所定のリール部品装着軸に装着されているかどうかを判定し、異常と判定したときは警報表示を行うことを特徴とするチップ実装機の部品管理方式。
IPC (5件)：
H05K 13/02
, B23P 21/00 307
, G06F 17/60
, H01L 21/52
, H01L 21/68
